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E 07-900 T 10 S SoCパッチ型無線モジュール
製品概要：E 07-900 T 10 S無線モジュールは米国テキサスインスツルメンツ（TI）製CC 1101チップをコアとして自主開発した855-925 MHzパッチ式無線シリアルモジュールで、工業級の高精度26 MHz結晶振動を使用している。
製品の詳細
| 主なパラメータ | 説明 |
コメント |
| 基準距離 |
1.5km |
晴れて広々とした環境、最大電力、アンテナ利得5 dBi、高さ2.5 m、空速1.2 kbps |
| FIFO |
64Byte |
シングル送信最大長 |
| けっしょうしんどうすう |
26MHz |
がいぶしょうめい |
| へんちょうモード |
GFSK（推奨） |
OOK、ASK、GFSK、2-FSK、4-FSK、MSKをサポートする |
| カプセル化方式 |
パッチ切手穴 |
半孔、孔間隔1.27 mm |
| MCU |
MSP430FR2433 |
Texas Instruments |
| 通信インタフェース |
UART、SPI、ADC、GPIO |
ユーザー独自の設定を開発する必要があります |
| 外形寸法 |
14*26mm |
- |
| アンテナインタフェース |
IPEX/切手穴 |
等価インピーダンス約50オーム |
| 電気パラメータ | 最小値 | 標準 | 最大値 | 単位 | 条件＃ジョウケン＃ |
| 動作電圧 |
2.5 | 5.0 | 5.5 |
V | ≧5.0 Vは出力電力を保証することができる、5.5 V超永久焼失モジュール |
| 動作周波数帯 |
855 | - |
925 | MHz |
ISM周波数帯のサポート |
| つうしんレベル | - | 3.3 | - | V |
使用5V TTLリスク焼失 |
| はっしゃでんりゅう | - |
35 | - | mA | 瞬時消費電力 |
| じゅしんでんりゅう | - | 18 | - |
mA |
- |
| スリープ電流 | - | 0.6 | - | uA | ソフトウェアのオフ |
|
動作温度 |
-40 | - |
+85 | ℃ |
こうぎょうレベル |
| 最大送信電力 |
9.5 | 10 | 11 | dBm |
- |
| じゅしんかんど |
-107 |
-106 dBm |
-109 |
dBm |
エアレート1.2 kbps |
| くうちゅうそくど |
0.6k | - | 500k | bps |
ユーザプログラミング制御 |
| シーケンス番号 |
ピン本 | ピン方向 |
コメント |
| 1 | SWDIO | インプット |
プログラムダウンロード/デバッグポートは、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 2, 11, 13 ~17, 26 |
GND |
（-） |
アース、電源参考地に接続するアース、電源参考地にせつぞくする |
| 3 | SWCLK | インプット |
プログラムダウンロード/デバッグポートは、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 4 | 3.3V | インプット |
プログラムダウンロード給電3.3 V |
| 5 | P2.0/XOUT | 入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 6 | P2.1/XIN | 入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 7 | P1.4/UCA0TXD |
入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 8 | P1.5/UCA0RXD |
入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 9 | P1.6/UCA0CLK |
入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 10 | P1.7/UCA0STE | 入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 18 | P2.3 | 入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 19 | P3.1/UCA1STE | 入出力 | 使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 20 | P2.4/UCA1CLK | 入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 21 | P2.7 | 入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 22 |
P2.5/UCA0RXD |
入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 23 | P2.6/UCA0TXD |
入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
| 24 | P3.2 |
入出力 |
使用の詳細は、チップガイド（MSP 430 FR 2433）を参照してください |
|
25 |
+5V |
インプット |
モジュール電源入力、（2.5 V-5.5 V）の入力が可能 |
| 注1：モジュール内部では、無線周波数チップCC 1101のGDO 0、GDO 2はMCUチップMSP 430 FR 2433のP 3.0、P 2.2にそれぞれ接続されている。詳細はマニュアル第5章を参照してください。 | |||
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製品仕様書 |
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開発テスト |
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億佰特概要 |
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オンライン購入 |
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【億佰特公式淘宝店】： |
| 【京東商城】： |
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【公式タオバオ店】： |
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【哲を致す億佰特専門店】： |
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【アリババ】： |
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一括購買/カスタム製品 |
|
【セールス専用線】：7 x 24時間営業サービスホットライン |
|
【連絡先メールアドレス】：sales@cdebyte.com |
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技術コンサルティング |
|
【オンライン送信】： |
|
【連絡先メールアドレス】：support@cdebyte.com |
| 製品 モデル |
インタフェースタイプ | チップスキーム | 搬送波周波数Hz | 送信電力dBm | 試験距離km | くうちゅうそくど bps |
パッケージ形式 | 製品寸法mm | 製品の特徴 | ぎじゅつ マニュアル |
サンプル 購入する |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6k~500k | パッチ | 14*26m | 小型で低消費電力の開発が可能 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6k~500k | パッチ | 14*26m | 小型で低消費電力の開発が可能 | |||
| USB | - | - | - | - | - | - | 53*27mm | E 07-900 M 10 S開発評価キット | |||
| USB | - | - | - | - | - | - | 53*27mm | E 07-400 M 10 S開発評価キット | |||
| SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6k~500k | パッチ | 14*20m | 小型で低消費電力の開発が可能 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6k~500k | パッチ | 18 * 32 | 小型で低消費電力の開発が可能 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6k~500k | パッチ | 14*20m | 小型で低消費電力の開発が可能 | |||
| SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6k~500k | パッチ | 13 * 19 | 小型で低消費電力の開発が可能 | |||
| SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6k～500k | パッチ | 13 * 19 | 小型で低消費電力の開発が可能 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6k~500k | ちょつかく | 15 * 30 | 高性能で低消費電力の開発が可能 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6k~500k | ちょつかく | 15 * 30 | 高性能で低消費電力の開発が可能 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6k~500k | パッチ | 13 * 19 | 小型で低消費電力の開発が可能 |
-
E07-900T10S
製品型番：E 07-900 T 10 S
インタフェースタイプ
:SPI
チップスキーム
:CC1101
搬送波周波数Hz
:868M
送信電力dBm
:10
試験距離km
:1.5
空中速度bps
-
:0.6k~500k
パッケージ形式
：パッチ
製品寸法mm
:14*26m
製品特徴：体積が小さく、低消費電力を開発できる
PDF ：
購入：
E07-400T10S
製品型番：E 07-400 T 10 S
インタフェースタイプ
:SPI
チップスキーム
-
:CC1101
搬送波周波数Hz
:433M
送信電力dBm
:10
試験距離km
:1.5
空中速度bps
:0.6k~500k
パッケージ形式
：パッチ
製品寸法mm
:14*26m
-
製品特徴：体積が小さく、低消費電力を開発できる
PDF ：
購入：
E07-900MBL-01
製品型番：E 07-900 MBL-01
インタフェースタイプ
:USB
チップスキーム
:-
搬送波周波数Hz
:-
送信電力dBm
:-
-
試験距離km
:-
空中速度bps
:-
パッケージ形式
:-
製品寸法mm
:53*27mm
製品特徴：E 07-900 M 10 S開発評価キット
PDF ：
購入：
E07-400MBL-01
製品型番：E 07-400 MBL-01
-
インタフェースタイプ
:USB
チップスキーム
:-
搬送波周波数Hz
:-
送信電力dBm
:-
試験距離km
:-
空中速度bps
:-
パッケージ形式
-
:-
製品寸法mm
:53*27mm
製品特徴：E 07-400 M 10 S開発評価キット
PDF ：
購入：
E07-900M10S
製品型番：E 07-900 M 10 S
インタフェースタイプ
:SPI
チップスキーム
:CC1101
搬送波周波数Hz
-
:868M
送信電力dBm
:10
試験距離km
:1.5
空中速度bps
:0.6k~500k
パッケージ形式
：パッチ
製品寸法mm
:14*20m
製品特徴：体積が小さく、低消費電力を開発できる
PDF ：
-
購入：
E07-433M20S
製品型番：E 07-433 M 20 S
インタフェースタイプ
:SPI
チップスキーム
:CC1101
搬送波周波数Hz
:433M
送信電力dBm
:20
試験距離km
:2
-
空中速度bps
:0.6k~500k
パッケージ形式
：パッチ
製品寸法mm
:18 * 32
製品特徴：体積が小さく、低消費電力を開発できる
PDF ：
購入：
E07-400M10S
製品型番：E 07-400 M 10 S
インタフェースタイプ
:SPI
-
チップスキーム
:CC1101
搬送波周波数Hz
:433M
送信電力dBm
:10
試験距離km
:1.5
空中速度bps
:0.6k~500k
パッケージ形式
：パッチ
製品寸法mm
-
:14*20m
製品特徴：体積が小さく、低消費電力を開発できる
PDF ：
購入：
E07-915MS10
製品型番：E 07-915 MS 10
インタフェースタイプ
:SPI
チップスキーム
:CC1101
搬送波周波数Hz
:915M
送信電力dBm
オンライン照会
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